半导体新闻资讯-第2347页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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孙正义：软银的目标是控制90%以上的芯片市场

2017-10-26

据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体软银集团 ARM

SK海力士加大芯片投资利润低于预期

2017-10-26

北京时间10月26日上午消息，SK海力士公司公布第三季度财报，业绩低于分析师预期，原因是该公司抓住内存芯片价格上涨的契机，加大了生产投资。

SK海力士闪存芯片内存

SiP封装开启物联网应用新时代

2017-10-26

随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中，SiP封装成长潜力也越来越大。

IC封装物联网技术 SIP封装

Q3 SK海力士净利同比暴增4倍 DRAM出货季增17%

2017-10-26

受惠于芯片需求畅旺，SK海力士第三季净利较去年同期暴增4倍，并创下历史新高。

DRAM SK海力士闪存芯片

苹果A12/高通骁龙855曝光：7nm工艺加持

2017-10-26

传闻中，高通会在今年底发布骁龙845处理器，其依然会采用10nm工艺制造，因为台积电的7nm工艺跟不上进度。

半导体骁龙处理器

月产200亿贴片电阻彩智电子亮相IC China 2017

2017-10-26

日前，IC China电子展在上海隆重开幕，展会吸引了电子产业链不少厂商前来参展，其中电阻生产厂商彩智电子也参加了此次展会。

iPhone X年内产量只有预期一半苹果：Face ID精度未改变

2017-10-26

北京时间10月26日凌晨消息，苹果公司对彭博社周三刊发的一篇报道作出否认，该报道称苹果公司最近允许其供应商降低iPhone X面部识别系统的精度以加快...

Pixel 2已知问题汇总期待系统早日更新

2017-10-26

10月4日，谷歌公司在美国旧金山发布了Pixel 2系列智能手机，该系列有两个型号，分别是Pixel 2和Pixel 2 XL，两个型号的主要区别是屏...

智能手机谷歌Pixel2

法官批准明年5月重审苹果三星专利侵权案赔偿问题

2017-10-26

据外媒报道，苹果和三星本周三在一份联合法庭文件中提出对专利侵权案赔偿问题进行重新审理，地方法院法官露西-高周三晚些时候批准了这一提议。

三星电子智能手机苹果公司

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