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禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场

2025-06-12

禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权...

服务器处理器

制造/封测

小鹏汽车G7全球首发，搭载三颗图灵AI芯片

2025-06-12

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片...

AI芯片

IC设计

台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划

2025-06-12

台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月...

台积电

制造/封测

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（邀请函）

2025-06-11

在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有...

制造/封测

恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，并将生产线转向12英寸

2025-06-11

据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内...

恩智浦半导体

制造/封测

印度政府批准美光斥资1300亿卢比建立经济特区设施

2025-06-11

印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区设施...

美光科技

存储器

飞凯材料在苏州奠基最大半导体材料生产基地

2025-06-11

在苏州张家港市，飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式...

半导体材料

材料/设备

台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025-06-11

台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月...

台积电 晶圆

制造/封测

本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元

2025-06-11

本田汽车公司计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元，以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应...

制造/封测

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