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TMC2025圆满闭幕|行业盛会再创新高

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025)在南通国际会展中心圆满召开...

汽车电子

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡

近日,中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行...

芯片 RISC

制造/封测

上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理

此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”...

半导体IPO

材料/设备

亚马逊拟投资200亿美元 澳大利亚数据中心以应对AI需求

亚马逊于6月14日宣布,计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元,以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例...

亚马逊

AI

全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产

全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,整体建筑已基本完成,正在进行最后的收尾工作...

半导体制造

制造/封测

英特尔将在俄勒冈州晶圆厂裁员2000人以应对财务压力

英特尔公司近日宣布,将于7月中旬启动新一轮裁员,预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工...

晶圆 英特尔

制造/封测

英飞凌发布本土化战略 助力客户应对市场挑战

在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际,英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略,标志着公司在中国市场的进一步深化...

英飞凌

材料/设备

超微推出新一代AI芯片MI400,挑战辉达市场地位

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上,超微执行长苏姿丰正式推出了新一代AI芯片MI400系列...

超微AMD

AI

格力芯片公司管理层变更,董明珠卸任新任李绍斌接任

近日,珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更,董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务,接任者为李绍斌...

格力集团

AI