半导体新闻资讯-第238页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机，2027年初向科研人员开放

2025-06-11

在德国汉堡超算会议上，英伟达与慧与公司宣布将合作建设一台名为“蓝狮”的新型超级计算机...

谷歌AR眼镜Project Aura发布：双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流

2025-06-11

在，增强现实产业大会AWE上，谷歌与中国AR科技公司XREAL联合发布的新一代AR眼镜——Project Aura...

苹果举办WWDC25开发者大会，发布多款新系统

2025-06-10

北京时间6月10日凌晨1点，苹果于Apple Park正式举办了备受瞩目的WWDC25开发者大会，大会上，苹果发布了一系列新一代操作系统...

借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

2025-06-10

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...

半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

2025-06-10

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书...

半导体封装

华为、新紫光等加持，中国集成电路学院+1

2025-06-10

天津工业大学集成电路学院正式揭牌成立，获得了华为技术有限公司、新紫光集团等多家行业龙头企业的鼎力支持，吸引了行业高度关注...

投资百亿，这个半导体项目冲刺年底投运

2025-06-10

先导化合物半导体研发生产基地项目正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修...

化合物半导体

中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线

2025-06-10

6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式，标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片...

天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权，后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

2025-06-10

6月9日，苏州天准科技股份有限公司、发布公告称拟2500万元收购苏州矽行半导体技术有限公司4%股权...

半导体设备

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