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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-03-31
希捷提供了16TB、20TB和24TB三款大容量型号，属于3.5英寸规格...
希捷
存储器
新产品可高效存储各类数据及高分辨率视频，全方位保护用户珍贵数据...
十铨科技
华润微电子公告宣布，董事会选举何小龙为董事长，任期至第二届董事会届满...
华润微电子
制造/封测
Wolfspeed任命Robert Feurle为新CEO 接替临时CEO Thomas Werner...
碳化硅
2025-03-28
本届展会，先导科技集团及旗下公司集中展示半导体行业的最新产品与技术成果...
SEMICON China 2025于上海召开，半导体领域有哪些新动态...
半导体 碳化硅
国内EDA知名厂商概伦电子拟收购锐成芯微控股权...
EDA
材料/设备
12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离成功实现
芯片
IC设计
台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用...
台积电 英伟达
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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