集邦TrendForce： 半导体研究处| 显示器研究处| 光电研究处| 新能源研究处| 通讯暨应用科技研究处
注册
最新 资讯 市场 一周热点 深度芯闻
分类：

SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办 龙头云集覆盖产业全链条

2025-06-13

“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行...

集成电路

制造/封测

黑芝麻智能亮相2025香港车博会，展示前沿芯片与域控制器

2025-06-13

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会（香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品

芯片

AI

台积电与东京大学启用联合实验室 推动半导体研究与教育

2025-06-13

台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab，标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段...

台积电

制造/封测

美光科技计划在美国投资2000亿美元推动芯片制造

2025-06-13

美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模，预计将达到1500亿美元...

美光科技

存储器

三星全力提升2奈米良率至50%，力求追赶台积电

2025-06-12

三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电...

三星

制造/封测

当芯片遇上AI，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

2025-06-12

6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕...

制造/封测

全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布

2025-06-12

全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破...

芯片设计

AI

三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术

2025-06-12

三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技术的公司...

三星电子

存储器

美光交付HBM4样品，助力AI平台性能提升

2025-06-12

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升...

HBM4

存储器

< 234235236237238239......2637>

每日行情

主编推荐

研究报告

关于我们|使用条款|隐私权政策|广告刊登|联系我们|常见问题
关于我们|使用条款|广告刊登
© 2026 DRAMeXchange, a Business Division of TrendForce Corp. 全球半导体观察 集邦咨询顾问（深圳）有限公司 版权所有 不得转载
微信公众平台

粤公网安备 44030402006426号
粤ICP备12036366号-3