半导体新闻资讯-第2385页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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东芝存储业务出售予美日联盟加速提升3D NAND产能追赶三星

2017-09-21

东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本代表的美日联盟。

SK海力士 NAND Flash 东芝存储器

iPhone X再遇问题要到10月中旬才开始量产

2017-09-21

据外媒报道，苹果在iPhone X的生产中遇到麻烦已经不是什么秘密了，在苹果发布iPhone X之前，就有很多媒体都报道过关于iPhone X的生产延...

外媒曝光谷歌收购HTC细节：3.3亿美元买下手机设计业务

2017-09-21

周三，HTC申请股票从周四停盘，外界猜测，HTC将会在周四宣布谷歌收购其业务。

智能手机 HTC手机谷歌

iPhone 8预售差苹果市值跌破8000亿美元

2017-09-21

据外媒报道，苹果股价周三早盘重挫近3%，市值跌破8000亿美元。

DRAM涨不停南亚科华邦电等厂商持续热络

2017-09-21

因市场持续供给紧俏，第四季DRAM价格仍看涨，研调预期明年供给吃紧的态势将延续，让存储器族群持续热络。

DRAM 南亚科华邦电子

特斯拉和AMD结盟共同开发自动驾驶芯片

2017-09-21

据外媒最新消息，特斯拉正在和电脑芯片厂商AMD合作，开发自动驾驶芯片。

芯片 AMD处理器

台积电独霸尖端制程 40纳米以下晶圆代工份额将高达86%

2017-09-21

科技市调机构19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40纳米以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要...

台积电晶圆代工格罗方德

三星Note 8 VS 苹果iPhone X 中国高端智能机市场再掀争夺战

2017-09-21

三星、苹果在中国高端智能手机市场的争夺又一次拉开了帷幕。

三星智能手机

首期投资23.3亿！大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户合肥

2017-09-21

9月15日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。

集成电路晶圆长电科技

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