半导体新闻资讯-第2406页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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华为明年将改选董事会，72岁任正非是否留任成焦点

2017-09-06

据彭博社报道，华为高管透露，华为将进行该公司六年来的首次董事会改选。

智能手机华为

苹果iPhone8危险中国品牌竞相发布全面屏智能手机

2017-09-06

据《南华早报》网站报道，中国各大智能手机品牌在纷纷推出全面屏机型，尝试抢被各大媒体广泛报道的苹果“iPhone 8”的风头。

全面屏手机 iPhone

高通发力明年屏下指纹将成手机标配

2017-09-06

据TechRadar网站报道，外界仍然在等待苹果揭开一个谜底：iPhone 8指纹传感器位置在哪里？

高通智能手机指纹识别

小米首款谷歌Android One手机发布将在全球40多个市场销售

2017-09-06

9月5日，小米在印度新德里举行发布会，宣布携手谷歌发布小米A1，这是小米首款参与Android One项目的智能手机。

惠普企业公布第三财季财报：营收同比增长3%

2017-09-06

惠普企业今天公布了2017财年第三财季财报。报告显示，惠普企业第三财季净营收为82亿美元，比去年同期的80亿美元增长3%。

7月全球芯片销售额年增24% 2017年可望创历史新高

2017-09-06

半导体产业协会(SIA)于美国股市5日盘后公布，2017年7月全球半导体销售额年增24.0%(月增3.1%)至336亿美元。

半导体 AI芯片美光科技

兆易创新与集成电路芯片代工企业签署12亿元供货合作协议

2017-09-06

兆易创新9月5日晚公告，公司拟与国内某大型集成电路芯片代工企业（以下称“代工厂”）签署《战略合作协议》。

兆易创新 NOR Flash IC芯片

全球硅晶圆市场需求热络环球晶圆合晶营收产能表现亮眼

2017-09-06

物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市场，8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲，目前市场供货依然吃紧。

硅晶圆环球晶圆合晶

东芝半导体事业出售将有进展西数或脱离日美联盟

2017-09-06

据日媒指出，WD已提出新提案，计划脱离“产业革新机构(INCJ)”、日本政策投资银行(DBJ)和美国投资基金KKR所筹组的日美联盟，藉此让TMC出售案...

东芝半导体 NAND Flash 西部数据

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