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北京设立1000亿元政府投资基金 支持人工智能和机器人产业发展

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025—2027年)》,以发展具身智能科技。据介绍,北京...

人工智能 半导体制造

制造/封测

Arm打破边缘AI“次元壁”:Armv9边缘AI计算平台重塑物联网未来格局

支持运行超10亿参数的大语言模型(LLM)...

ARM

IC设计

高通与IBM扩大合作,实现企业级生成式AI规模化

推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性...

高通 IBM AI

AI

GPU供不应求、GPT-4.5延迟推出

虽然OpenAI希望能在Plus、Pro版同步发行,但GPU如今供不应求...

GPU

AI

华为哈勃增资至94.8亿,半导体产业投资“多点开花”

近日,据天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“华为哈勃”)发生工商变更,出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币...

半导体 华为 哈勃科技

IC设计

世界首款!我国成功研制出这一芯片

芯片的信息处理需要做好时间调控,而调控的速度与精准度,直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出...

芯片

通信

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元,占地约60亩,规划建筑面...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

安森美半导体或收购Allegro

行业消息显示,近日,传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导...

汽车芯片 安森美半导体

功率器件

亚马逊首款量子芯片Ocelot问世,量子纠错成本降低90%

量子计算机面临一大挑战是,它对环境中最微小的变化或噪声极为敏感...

亚马逊 量子芯片

AI