注册

国产芯片重磅消息,雷军官宣“玄戒O1”

5月15日,小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布...

小米

IC设计

闻泰科技拟43.89亿元出售资产聚焦半导体业务发展

公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让下属多家公司的股权及业务资产包,交易价格总计约43.89亿元...

闻泰科技

制造/封测

高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台,荣耀、vivo 本月率先搭载

高通16日推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台,目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台,预计本月将发...

高通

IC设计

博通宣布共同封装光学进展,并推出第三代 CPO技术

博通(Broadcom)宣布其共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技术的重大进展,并推出第三代 200G/lane CPO 产...

博通

制造/封测

演讲嘉宾集结完毕,TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛与您相约6.10

2025年6月10日(周二),TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...

半导体

制造/封测

鸿海半导体新工厂获批

5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比...

鸿海

制造/封测

华为再落子,机器人赛道“暗流涌动”

5月12日,华为与优必选科技签署全面合作协议。据多家媒体报道,双方将围绕具身智能及#人形机器人领域,在产品技术研发、场景应用及产业体系等开展创新合作....

华为

AI

芯耀辉获“国家队”投资,中国半导体IP产业正突围

近日,国内头部半导体IP企业芯耀辉科技宣布获得新华社投资控股、国投聚力等“国家队”机构的战略投资...

半导体

制造/封测

我国预备修订集成电路布图设计保护条例

5月15日,据新华社今日报道,国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》...

集成电路

IC设计