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格芯与MIT合作,将采用22FDX制程平台发展AI关键芯片技术

预计首批计划将利用格芯的差异化硅光子学技术,也就是将RF SOI...

格芯 AI

制造/封测

半导体设备大厂高管变动!

全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON(以下简称TEL),宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上...

半导体 半导体设备

材料/设备

金泰克获评“自主创新标杆企业”,以技术创新赋能新质生产力发展

创新是企业发展的核心驱动力。金泰克作为国内存储领域的领军企业,累计获得200余项自主知识产权,构建了全面的知识产权体系,涵盖基础原理、产品设计...

金泰克

存储器

捷扬微电子完成B轮亿元级融资

2月28日,业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司(以下简称“捷扬微”)宣布完成了B轮系列融资,融资金额...

芯片设计 半导体融资

IC设计

总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶

据今日海沧消息,2月28日上午,士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目,经过8个月紧...

士兰微电子 碳化硅

制造/封测

英特尔启用 High-NA EUV,至今处理超过 3 万片晶圆

每台High-NA EUV成本高达3.5亿欧元,英特尔更是全球第一家安装...

英特尔

材料/设备

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

安意法半导体项目位于重庆高新区西永微电子产业园,由重庆三安半导体和意法半导体共同建设...

碳化硅

功率器件

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据今日清江浦消息,2月27日,科为创芯集成电路封装测试项目开工。

集成电路

制造/封测

首次采用EUV曝光技术,美光1γ制程DRAM开始出货

2月25日,美光(Micron)正式推出基于全新1γ(1-gamma)制程技术的16Gb DDR5存储器,这是美光首次采用极紫外光(EUV)曝光技术。...

DRAM EUV光刻机 美光科技

存储器