半导体新闻资讯-第254页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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Rambus 发表次世代内存模组，强化 AI PC 效能表现

2025-05-15

Rambus宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片...

联发科发布天玑9400e旗舰移动芯片

2025-05-14

台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构...

10亿元，扬杰科技SiC车规级功率模块封装项目开工！

2025-05-14

5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工...

香港科技大学成立人工智能研究院

2025-05-14

5月9日，香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立，研究院致力于构建完整的AI生态系统，整合具身智能、生成式AI及先进超级运算等技术...

300亿湖州产业母基金发布，重点投向半导体等领域

2025-05-14

5月10日，在2025湖州未来大会上，湖州发布了总规模300亿元的湖州市产业母基金，总规模300亿元，采用“子基金+直投”模式...

威刚第一季EPS缴出1.72元成绩，估产能满载延续到7月

2025-05-14

存储器模组厂威刚发布2025年第一季度财报，单季合并营收为99.08亿元，毛利率13.77%，营业利益4.21亿元，较上一季增加93.41%...

群联、AMD、云科大共同宣布，携手建构AI人才培育实验室

2025-05-14

云科大与AMD及群联电子携手合作，共同愿景在云科大设立云科大×AMD×群联电子人才培育实验室...

越南CT Semiconductor首座自有技术半导体工厂动工

2025-05-14

越南半导体企业CT Semiconductor于4月30日宣布，该国首座基于自有技术的半导体后端工厂正式动工...

中国光芯片领域再迎重大进展，江苏/四川等地集体“追光”

2025-05-13

近日，国内首个光子芯片领域专用大模型正式再江苏发布；全球首个氮化镓量子光源芯片正式亮相四川...

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