半导体新闻资讯-第249页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立

2025-05-22

该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，专注于集成电路领域技术的研发与应用...

半导体领域再现三起重大并购，70亿大手笔加码12英寸硅片

2025-05-22

5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权...

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

2025-05-22

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术...

半导体封测先进封装

聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

2025-05-22

5月22日，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲

8亿元！又一新基金设立，重点投向半导体等领域

2025-05-22

该基金认缴出资总额为人民币8亿元，重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域...

高通携手沙特人工智能公司，开发AI算力芯片

2025-05-22

高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片...

马来西亚宣布7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展

2025-05-22

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施...

SK海力士成功开发出基于321层NAND闪存的解决方案产品UFS 4.1

2025-05-22

2025年5月22日，SK海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4...

SK海力士 NAND Flash 闪存

贝克微拟折让10.41%配股总筹1.2亿港元加码晶圆厂投资

2025-05-21

配售事项所得款项净额拟用于增加对上游制造资源的投资，包括但不限于自建晶圆厂及加强与现有晶圆厂合作；及其他一般营运资金...

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