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HTC U11国行版价格公布 这次没有卖到5000元

今日,HTC U11国行版价格正式公布,4GB+64GB版售价4599元,5月25日开始预订,6月1日正式开售。

HTC手机 骁龙处理器

智能终端

AMD Ryzen二代处理器曝光:依然14nm

此前,AMD公布的路线图显示,明年AMD会拿出Zen 2处理器,它会采用7nm工艺制造。

AMD处理器

IC设计

苹果之后 三星也正式宣布自研手机GPU

近日,三星正式宣布将自主研发手机GPU,同时把GPU项目立为集团重要战略方向。

ARM处理器 三星Exynos处理器 英伟达

IC设计

潘健成预言:东芝芯片业务不可能被单一企业买下

群联董事长潘健成分析,东芝不可能被单一企业或公司买下。

东芝半导体 群联 NAND Flash

存储器

小米启动再融资贷款计划 最高10亿美元

据汤森路透旗下基点报道,消息人士称,小米正在与数家银行洽商,为2014年签署的一笔10亿美元三年期贷款进行再融资。

小米

智能终端

模具曝光 十年版iPhone尺寸介于7s和7s Plus之间

日前,网络上出现了今年三款手机的模具图,十年版手机的“个头”在去年两款手机之间。

智能手机 iPhone

智能终端

Intel傲腾存储终极版:DIMM内存明年到来

Intel 3D XPoint Optane傲腾存储科技已经诞生了两种产品形态,分别是面向数据中心的PCI-E扩展卡样式固态硬盘、面向台式机和笔记本的...

内存 英特尔 傲腾Optane

存储器

安徽省设立300亿元集成电路产业投资基金

总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立,将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。

集成电路 晶圆制造

IC设计

总投资100亿 富士康拟在光谷建创新研发中心

,富士康将邀请技术合作伙伴及当地基金在武汉光谷建设创新研发中心,该研发中心将担当富士康集团转型智能制造的“急先锋”,首期计划投入50亿元。

富士康 智能制造

智能终端