半导体新闻资讯-第2532页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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启动出售子公司获利策略？联发科：暂无规划

2017-05-22

市场传出，联发科为力挽狂澜，下半年不排除将出售前年合并的子公司，来挹注母公司获利。对此，联发科回应，目前没规划。

联发科 IC设计

惠普发布二代Elite x2 1012二合一本：内外全升级

2017-05-22

惠普今天发布了第二代Elite x2 1012二合一笔记本，仍然主打商务用户群体，升级幅度很罕见地相当之大，从里到外都是焕然一新，几乎每个地方都升级了...

惠普笔记本电脑

微软高管：Windows 10 S笔记本无法运行Linux系统

2017-05-22

微软高级项目经理里奇·特纳（Rich Turner）近期表示，Windows 10 S笔记本将无法运行Linux系统。微软于5月初发布了...

联芯28纳米制程顺利量产：产品良率高达94%

2017-05-22

记者日前从火炬高新区管委会获悉，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产，其产品良率高达94%。

国内首条“超越摩尔”8寸研发中试线6月底试运行

2017-05-22

上海微技术工研院建设的国内首条专注“超越摩尔”领域，面向微机电系统的8寸研发中试线所在地。

半导体集成电路传感器

半导体厂商Q2运营展望：晶圆代工保守IC设计看佳

2017-05-22

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运有望普遍较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。

半导体晶圆代工 IC设计

万国半导体12寸芯片生产线明年投产

2017-05-22

5月19日，重庆市两江新区水土高新园传来消息称，重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工。

半导体芯片制造封装测试

群联潘健成：Q3 NAND Flash爆最大缺货潮

2017-05-22

群联董事长潘健成表示，由于NAND芯片需求相当强劲，主要制造大厂表示未来三年的产能仍无法供应。

群联闪存芯片 NAND Flash

东芝半导体业务第二轮竞标结束博通与KKR最有利

2017-05-22

消息人士表示，以美国芯片设计大厂博通（Broadcom）和投资基金 KKR 为主的美日企业联盟。

东芝半导体 SK海力士博通

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