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中国科学家实现半导体量子点与CMOS兼容芯片重大突破!

中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破,成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创...

CMOS传感器 半导体材料

IC设计

半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO 已完成上市辅导备案

2月19日,证监会披露了关于青岛思锐智能科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,官网显示,思锐智能成立于2018年...

半导体设备 半导体材料 半导体IPO

材料/设备

新加坡公布预算案,拟加大投资芯片

新加坡半导体产业起步于20世纪60年代,近年来也在进一步发展半导体产业,已构建了涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链条的半导体产业体系...

半导体 芯片

IC设计

我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破

我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。相关专家表示,这一成果填补了采用连续变量编码方式的光量子芯片关键技术空白.....

芯片 光量子芯片

IC设计

五地出炉重大项目,近90个半导体相关项目上榜

近期,上海(含上海临港)、河南、河北、福建、海南五地纷纷披露了2025年重大项目清单,据全球半导体观察不完全统计,上述五地披露半导体、AI等领域...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

芯率智能完成数千万B轮融资

近日,芯率智能科技(苏州)有限公司(以下简称“芯率智能”)宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国...

AI

AI

美光发布新款PCIe 5.0 SSD

与面向消费者的英睿达T70x系列有所不同,该产品不直接面向个人市场销售...

美光科技

存储器

4支基金密集上马,集成电路产业迎资本盛宴

当前,在AI人工智能浪潮推动下,半导体产业迎来了新一波的发展契机。在半导体市场需求持续增长下,资本市场也迅速出击,成立相关产业基金,进而在半导体...

半导体 集成电路 人工智能

材料/设备

先进封装,热度持续攀升!

日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装...

台积电 日月光 先进封装

制造/封测