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昔日11家AI独角兽,转型/上市/募资,今朝发展如何?

近期,寒武纪大手笔加码大模型算力,拟募资近50亿元;智谱AI亦宣布完成30亿元融资并启动IPO进程...

寒武纪

AI

新一代3D X-DRAM亮相,目标将DRAM位元容量提高10倍

当地时间5月7日,NEO Semiconductor推出了一项新技术,其突破性3D X-DRAM技术系列的最新进展——业界首款基于1T1C和3T0C的...

DRAM

存储器

欧盟《芯片法案2.0》战略升级!

近期,媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”,旨在进一步加强欧洲半导体发展...

芯片

IC设计

三星旗下Harman斥资3.5亿美元,收购Masimo音频部门

三星电子的子公司哈曼国际于5月6日宣布,已签署协议以3.5亿美元收购美国马西莫的音响事业部...

三星

制造/封测

高通Snapdragon 8 Elite Gen 2将用台积电N3P制程,预计9月份亮相

Snapdragon 8 Elite Gen 2 除了将采用台积电第三代 3 纳米节点制程 N3P 来进行量产之外,这款移动处理器将搭载全新的 Adr...

高通 台积电

IC设计

DeepSeek、汇顶科技等加持,联想多款旗舰新品发布

联想重磅发布moto razr 60 & edge 60系列及YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版等多款旗舰新品...

汇顶科技 联想

IC设计

V-COLOR推出全球首款 DDR5 OC RDIMM RGB, 容量最高达512GB(64GBx8),速度达8000MT/s

025 年 5 月 8 日,台湾台北 —— 全球高效能记忆体创新领导品牌 v-color Technology Inc. 推出业界首款 DDR5 OC...

存储器

芝奇将于Computex 2025展示多款全新内存,并举办年度超频活动及极限电脑改装大赏

2025年5月7日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际将于台北国际电脑展 (Computex 2025) 展示多款全新内存产品...

芝奇国际

存储器

欧洲首台!英国启用全球第二台电子束光刻设备

当地时间4月30日,欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学投入运营。该工厂将采用尖端电子束技术制造下一代半导体...

半导体设备

制造/封测