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传东芝半导体业务第2轮竞标拟延至6月以后

“日本经济新闻”报导,有关东芝(Toshiba)要出售旗下半导体事业子公司“东芝存储器”(Toshiba Memory),原订19日举行的第2轮竞标作...

东芝半导体 西部数据

存储器

三星成立芯片代工部门 专为高通等客户制造处理器

据《韩国先驱报》北京时间5月12日报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。

三星电子 芯片制造 高通Qualcomm

IC设计

邱慈云退任 赵海军凭啥接任中芯国际CEO

5月10日,国内最大的晶圆代工厂中芯国际对外发布了两条公告,吸引着半导体产业关注者的眼球。

晶圆代工 中芯国际

IC设计

苹果将投 10亿美元扩容位于美国雷诺的数据中心

援引当地媒体Reno-Gazette Journal报道,位于美国内华达州西部城雷诺(Reno)的苹果数据中心将大规模扩张。

苹果公司 大数据

智能终端

传iPhone 7s仍配A10芯片 这配置你还会买吗?

随着下代iPhone量产的逐步临近,业内人士在终于在微博上爆料称,配备OLED显示屏的iPhone 8 将搭载10纳米工艺的A11芯片。

芯片 iPhone

智能终端

锤子启用新代工厂 坚果Pro量产存忧

设计上采用玻璃加金属双材质、锐利边角、细红线特别版,锤子最新发布的坚果Pro备受外界瞩目,但其供货能力依然令外界担忧。

智能手机 华为

智能终端

总投资超2000亿 各地集成电路投资基金发展情况如何?

过去的两年多,一举一动都备受瞩目的大基金不负众望,在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过40个项目...

集成电路 芯片设计

IC设计

OPPO投10亿元增资扩产 项目预计明年底竣工

日前,记者从长安镇重大办了解到,长安镇纳入市重大建设项目计划的步步高研发生产项目建设有了新成果,该项目包括小天才研发中心和步步高生产基地。

OPPO

智能终端

外媒:小米正与银行洽商 为一笔10亿美元贷款再融资

据国外媒体报道,小米正在与数家银行接洽,为2014年签署的10亿美元贷款进行再融资。据称,目前德意志银行、摩根士丹利和永隆银行三家银行已经受托安排此案...

小米

智能终端