半导体新闻资讯-第2566页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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环球晶圆：未来半导体硅晶圆需求新增10-20%

2017-04-25

环球晶24日指出，该公司年底前产能满载，12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底，每季涨幅约5-10%，也就是说今年报价涨幅可达4成；8寸硅晶圆此次洽...

硅晶圆环球晶圆

群联推新款存储器控制芯片 NAND Flash价格Q2恢复正常

2017-04-25

群联昨日在SD协会全球技术研讨会展示最新3D NAND技术存储器控制芯片PS8131，搭载东芝64层垂直储存的3D NAND（BiCS3）技术，相较前...

群联 NAND Flash 存储芯片

搭载骁龙835处理器的微软Windows 10产品第4季问世

2017-04-25

高通的执行长Steve Mollenkopt在日前向投资者透露，搭载高通骁龙骁龙835芯片的Windows 10笔记本电脑“将会在2017年第4季登场...

微软骁龙处理器

没有全屏幕设计 iPhone 8出货量或下调25%

2017-04-25

凯基投顾分析师郭明錤最新报告指出，新款iPhone出货量恐下修15%到25%，除了OLED iPhone 可能因生产难度高导致量产爬升时程递延，TFT...

智能手机 iPhone

东芝4大事业分拆近2万员工受影响

2017-04-25

正在重整的日本电机大厂东芝今天宣布，要将旗下的能源、基础设施等4大事业予以分社化，调整经营体制。估计有将近2万名员工将受到影响。

东芝半导体

三星2017年款J3现身配Exynos 7570芯片

2017-04-25

据Geeky Gadgets网站报道，三星2017年款Galaxy J3跑分曾泄露到网上，现在，它又现身跑分网站GFXBench。

三星电子 Exynos

存储器市场持续缺货威刚Q1获利年增逾5倍

2017-04-24

存储器模组大厂威刚科技公布今年第1季每股税后盈余高达3.62元（新台币，下同），为近4年新高。

DRAM NAND Flash 威刚科技

金立M6S Plus售价3499元 “达康书记”任首席安全官

2017-04-24

今日下午，金立对外发布机M6S Plus，首次搭载“内置安全加密芯片”。其64GB版本售价3499元，256GB版本售价4299元。

“唯芯片论”不可取，手机竞争背后仍是产业链博弈

2017-04-24

当下的手机行业有两大新闻值得关注：一是华为手机在爆出盈利能力不足后，高端机P10又遭遇外界“闪存缩水”的质疑；

芯片华为智能手机

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