半导体新闻资讯-第2569页-全球半导体观察

小米6能扭转出货量的颓势吗？

2017-04-21

北京时间4月19日，小米召开新品发布会，正式推出年度旗舰小米手机6，尽管外界褒贬不一

智能终端

iPhone 8被曝延后数月量产两大原因所致

2017-04-21

虽说现在曝光的iPhone 8各种渲染图和设计图距离真相越来越近，但该款配备OLED显示屏的机型却很有可能无法预期与我们见面

3D传感器 iPhone OLED

智能终端

Q4三星生产二代10纳米芯片英特尔紧随其后

2017-04-21

今年四季度，三星将会用10纳米LPP（low-power plus）技术生产芯片

三星电子芯片

IC设计

苹果高通缠斗芯片专利费产业链主导权之争升级

2017-04-21

针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉

高通手机芯片苹果公司

IC设计

台积电三星拼7纳米制程 ASML极紫外光设备订单持续涌入

2017-04-21

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）公布今年第一季财报，季营收19.4亿欧元

ASML 三星电子 EUV光刻机

IC设计

3D NAND良率不稳明年上半年之前SSD降价不明显

2017-04-21

据业内消息称，3D立体堆叠封装的NAND闪存正成为行业主流，产能在不断扩大，预计到今年第四季度即可超越传统2D闪存。

三星电子 SSD固态硬盘

存储器

微软首款ARM Win10 PC Q4推出：搭载骁龙835

2017-04-21

早在去年12月，微软和高通就宣布将为ARM处理器提供x86应用程序的支持，该特性会在Windows 10 RS3版本推出后得到实现。

微软高通 ARM处理器

智能终端

INCJ成鸿海抢东芝半导体劲敌？SK海力士会长亲自出马

2017-04-21

东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业第一次招标已于 3 月底结束，据悉有 4 阵营通过首轮筛选，分别为鸿海、博通（Broadcom） / 美国投...

东芝半导体鸿海 SK海力士

存储器

果然拥有强大的黑科技嘉合劲威通过巨难的MFi认证

2017-04-21

作为"光威（Gloway）"以及“阿斯加特（Asgard）”品牌的创始者，深圳市嘉合劲威（POWEV）电子科技有限公司一直不断努力，为广大用户提供者最...

嘉合劲威

存储器

小米6能扭转出货量的颓势吗？

iPhone 8被曝延后数月量产两大原因所致

Q4三星生产二代10纳米芯片英特尔紧随其后

苹果高通缠斗芯片专利费产业链主导权之争升级

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