半导体新闻资讯-第2568页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球最大的显卡制造商进军SSD：群联主控、MLC/TLC闪存

2017-04-24

全球最大的显卡厂商是谁？很多人第一时间想到了华硕，如果以品牌销量来看，华硕确实是第一大显卡厂商，不过论产量的话，同德（Palit）公司就笑了，他们才是...

为拿下东芝半导体业务竞标大厂都做了哪些动作？

2017-04-24

东芝(Toshiba)半导体事业争夺战越来越白热化。除鸿海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和韩国SK Hynix等据...

东芝半导体鸿海博通

合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

2017-04-24

21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区...

集成电路晶圆 IC封测

下半年硅晶圆涨幅仅1成全球五大供应商市占率达92%

2017-04-24

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。

台积电硅晶圆

联发科法说会聚焦三大重点芯片竞争与人事布局吸睛

2017-04-24

半导体产业法说会起跑，台积电日前已对第 2 季释出保守展望，本周半导体产业法说会进入高峰，其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

联发科手机芯片 IC设计

SEMI：2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

2017-04-24

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元...

半导体设备 SEMI

英特尔携手展讯将陆续推出中低端x86移动芯片

2017-04-24

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。

芯片展讯通信英特尔

恩智浦退出先进半导体第一大股东易主

2017-04-21

2017年4月19日，上海浦东科技投资有限公司（下称“浦东科投”）海外子公司从恩智浦半导体公司（下称“恩智浦”）手中买下了后者持有的先进半导体27.4...

浦东科投先进半导体恩智浦半导体

国行微软Surface Book增强版上市：售价超2万

2017-04-21

4月20日消息，微软中国宣布，正式在中国市场发布Surface Book 增强版笔记本，起售价为17888元人民币

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