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又一半导体关键材料项目落地西安经开

据西安经开消息,2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设包括半导体...

半导体设备 半导体材料 半导体制造

材料/设备

国务院发文,集成电路再被划重点

要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动,聚焦航空航天、集成电路、工业母机、生物技术等领域迫切需求,扎实推进重大技术装备攻...

半导体 集成电路

制造/封测

芯联集成联手汽车厂商“干大事”

2025年1月2日,芯联集成宣布与广汽埃安共同签署战略合作协议,共建联合实验室。双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块...

半导体 集成电路

汽车电子

两家半导体大厂人事变动!

美国东部时间1月2日,美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan,成为美光全球销售执行副总裁 ,任命即刻生效,Cordano将...

半导体 美光科技

制造/封测

粤芯三期集成电路获增资!

广州粤芯三期集成电路制造有限公司近日发生工商变更,新增工银资本旗下工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)为股东,同时注册资本...

集成电路 粤芯半导体

功率器件

中国第三代半导体厂商扎堆“出海”

继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后,国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击,其中英诺赛科更是已抢先在香港联...

功率半导体 第三代半导体

材料/设备

华为SSD韩国开售

华为在2024年2月份发布的eKitStor Xtreme M.2 SSD在韩国电商平台上架销售...

SSD 华为

存储器

芝奇推出DDR5-6000 CL26 & C28低延迟内存套装

2025年1月2日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布推出一系列超低延迟DDR5内存套装...

内存 芝奇国际 DDR5

存储器

英特尔、三星电子更换IEEE ISSCC 2025全体会议演讲人

两家半导体巨头都在2024年末经历了领导层变动...

三星电子 英特尔

制造/封测