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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-03-20
美光表示SOCAMM将是世界上最快、最小、最低功耗和最高容量的内存模块...
英伟达
存储器
芯动联科2024年利润增超三成 Q4多项业绩创新高，库存大增2262%保障今年销售....
MEMS
IC设计
摩尔线程云电脑驱动MT vGPU 2.7.0在国内首次实现了国产GPU云电脑对DirectX 12的支持...
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制造/封测
AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士致辞...
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AI
Solidigm液冷企业级SSD：读取最高达14.5GB/s
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半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持...
半导体
芝奇DDR5-6000 CL26 96GB (48GBx2) 大容量低延迟高效能套装正式推出...
内存 芝奇国际
2025-03-19
江苏首只高校科技成果转化基金——南京高校科技成果转化天使基金完成工商注册...
第三代半导体
大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业...
半导体 半导体设备
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )
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