注册

引领超大尺寸变革:硅来实现12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

自主创新工艺领先,解决超大尺寸碳化硅加工难题...

碳化硅

材料/设备

英特尔被曝CPU涨价10%?

覆盖英特尔主流CPU产品线,包括消费级(如酷睿系列)和部分企业级产品...

英特尔 CPU

AI

纳芯微电子发布价格调整通知函

全球半导体市场波动及晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升...

IC设计 纳芯微电子

IC设计

武汉:加快谋划建设世界级存算一体化产业基地

目前,武汉市集成电路、新型显示两大产业均已形成千亿产业发展格局。在光谷优势产业集群中,集成电路产业规模占全市近九成,新型显示产业规模占比近六成...

集成电路

制造/封测

香港首个半导体设备生产基地项目启动

据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基...

半导体设备

材料/设备

马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要...

存储器 晶圆代工

制造/封测

ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合...

ASML 半导体设备

材料/设备

事关存储,清华团队取得重要突破

3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具...

存储器 半导体材料

存储器

增幅19%,国内半导体厂商注册资本增至44亿元

近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元...

英诺赛科 氮化镓

功率器件