New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2026-03-24
“RISC-V 诞生十五年来走出了一条令人惊叹的高速发展之路...
AI
公司计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产...
制造/封测
在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950...
CPU
3月22日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导体)发布公告,宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司...
存储芯片 IC设计 NOR Flash
存储器
首期募集规模57.02亿元...
材料/设备
近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)...
芯片
以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求
ASML
浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目旨在建设...
半导体 功率半导体
功率器件
三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产...
三星
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )