IC设计资讯-第16页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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Rivian推出自制AI芯片，取代英伟达技术，提升自动驾驶能力

2025-12-12

美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能芯片，命名为Rivian Autonomy Process...

佳能拟向Rapidus出资数十亿日元

2025-12-11

据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元...

半导体芯片

豪威集团港股上市获中国证监会备案

2025-12-10

中国证监会国际合作司发布关于豪威集成电路（集团）股份有限公司境外发行上市备案通知书...

纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市

2025-12-09

12月8日，纳芯微在港交所主板挂牌上市，借“A+H”双平台加速全球化进程....

通信芯片模拟芯片纳芯微电子

三安光电：800G光芯片产品已实现小批量出货

2025-12-09

三安光电12月8日在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货....

芯片三安光电

格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

2025-12-08

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司...

芯片格力集团碳化硅

恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

2025-12-08

恒玄科技在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段...

挑战英伟达带宽瓶颈：云天励飞CEO陈宁浅谈“GPNPU+3D Memory”的国产AI芯片新范式

2025-12-05

12月2日，在香港举行的2025 GIS大会开幕式暨全球创新领袖峰会上，一场汇聚AI领域“全明星阵容”的巅峰对话引发关注...

星曜半导体完成超亿元C轮融资，系射频滤波器芯片研发商

2025-12-05

近日，射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司完成超亿元C轮融资，本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金...

通信芯片射频芯片

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