注册

景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

12月15日晚间,景嘉微公告,控股子公司长沙诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

SoC芯片 景嘉微

IC设计

AMD与联想集团深化AI合作关系

12月16日,美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部

AMD 联想集团 AI

IC设计

以“新”为擎 智汇湾区—— CITE 2026蓄势待发

中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会...

集成电路

IC设计

紫光展锐重庆公司增资至2亿

天眼查工商信息显示,近日,紫光展锐(重庆)科技有限公司发生工商变更,注册资本由1.5亿人民币增至2亿人民币,增幅约33%...

紫光展锐

IC设计

意法半导体:到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司交付了超过50亿枚射频天线芯片...

意法半导体 射频芯片

IC设计

沐曦股份将于12月17日登陆科创板

沐曦股份公告,公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市,由于沐曦股份尚未盈利,自上市之日起将纳入科创成长层...

GPU

IC设计

壁仞科技将赴港上市 国产GPU加快冲刺IPO

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书...

GPU 壁仞科技

IC设计

豪威集团通过港交所聆讯

据港交所12月14日披露,豪威集成电路(集团)股份有限公司通过港交所主板上市聆讯

豪威科技 图像传感器

IC设计

日本将建尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用

日本产业技术综合研究所计划在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用...

半导体

IC设计