IC设计资讯-第19页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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物联网芯片设计企业联盛德获数千万元战略融资

2025-12-15

近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投...

芯片物联网 AIoT

芯原股份：拟联合投资人增资天遂芯愿并收购逐点半导体控制权

2025-12-15

12月12日，芯原股份公告称，公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技（上海）有限公司进行投资...

高通宣布收购Ventana，深入布局RISC-V

2025-12-15

当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局...

安徽EDA企业全芯智造启动IPO

2025-12-12

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记...

国家集成电路产业投资基金 EDA 半导体IPO

Rivian推出自制AI芯片，取代英伟达技术，提升自动驾驶能力

2025-12-12

美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能芯片，命名为Rivian Autonomy Process...

佳能拟向Rapidus出资数十亿日元

2025-12-11

据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元...

半导体芯片

豪威集团港股上市获中国证监会备案

2025-12-10

中国证监会国际合作司发布关于豪威集成电路（集团）股份有限公司境外发行上市备案通知书...

纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市

2025-12-09

12月8日，纳芯微在港交所主板挂牌上市，借“A+H”双平台加速全球化进程....

通信芯片模拟芯片纳芯微电子

三安光电：800G光芯片产品已实现小批量出货

2025-12-09

三安光电12月8日在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货....

芯片三安光电

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