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我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破

我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。相关专家表示,这一成果填补了采用连续变量编码方式的光量子芯片关键技术空白.....

芯片 光量子芯片

IC设计

浙江省集成电路智能制造协同创新中心获批

该创新中心主要围绕智能制造的关键技术问题与创新链条,以12英寸集成电路成套工艺公共研发与中试线为依托,进行集成电路工艺虚拟化、测试虚拟化...

集成电路

IC设计

北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万

据北京海淀消息,2月14日,《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(简称《申报指南》)在2025海淀区经济社会高质量发展大会....

集成电路 IC设计

IC设计

Arm首款自研芯片今夏推出?

芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片,第一款芯片最早会在今年夏天亮相...

芯片设计 ARM

IC设计

华虹宏力/北方华创...国产半导体专利加速“破局”

近期,华虹宏力、士兰微电子、新华三、长电科技、北方华创、比亚迪半导体等多家中国半导体企业密集公布技术专利,覆盖芯片制....

华虹半导体 北方华创 国产芯片

IC设计

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

近日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)发布公告称,拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司(以下简称....

芯片设计 英特尔 澜起科技

IC设计

聚焦集成电路、新材料等,广东再放大招

2025年广东再次发力,推出一系列重磅政策,聚焦集成电路等战略性新兴产业,致力于打造全国集成电路产业“第三极”,推动制造业与....

集成电路 半导体材料

IC设计

重庆发布新政,聚焦高端芯片与器件发展

近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,提出支持科技领军企业、产业链龙头企业等牵头承担....

半导体 人工智能 先进制造业

IC设计

半导体IPO热潮涌动,5家公司最新进展公布

2024年尽管整体IPO市场有所降温,但半导体领域仍相对活跃,2025年半导体IPO热潮持续。近期芯和半导体、格兰菲、矽电股份...

半导体IPO

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