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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-04-09
近日，中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》...
集成电路 EDA
IC设计
来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家携手研制出一款新型三维光电子芯片
芯片
2025-04-03
越南科技公司-FPT公司在岘港启动了一个全新的人工智能（AI）和半导体研发中心...
半导体
2025-04-02
中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，有新突破...
存储器
高通4月1日确认，正考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约...
高通
2025-04-01
武汉光谷迎来多个集成电路项目落地，南京则将布局新赛道...
2025-03-31
近日，碳化硅和氮化镓领域频传专利突破喜讯...
碳化硅 氮化镓
沈阳市政府召开“决战决胜 勇于争先”主题系列新闻发布会...
集成电路
2025-03-28
12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离成功实现
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )
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