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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-03-19
英伟达CEO黄仁勋推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”...
芯片 英伟达
IC设计
2025-03-18
麒麟X90芯片未来或将用于华为新款PC产品线...
芯片 华为
财政部：2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展...
半导体
高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙®G系列游戏平台组合...
高通
2025-03-14
力积电董事徐清祥辞职， 英特尔迎首位华人CEO陈立武...
英特尔 力积电
近日欧洲九国正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition）...
近期腾讯预计向英伟达采购一批新芯片，规模打数十亿元...
2025-03-13
台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸...
联发科 台积电
2025-03-12
联发科预估第一季营收将达1,408至1,518亿元新台币...
联发科 IC设计
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )
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