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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-03-28
台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用...
台积电 英伟达
IC设计
2025-03-26
第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点，除此之外...
芯片
2025-03-25
旨在搭建全新技术平台，实现音频算法与芯片平台的完美融合...
2025-03-24
上海超硅在沪完成辅导备案，重启 IPO 计划剑指 A 股市场...
消息称 iPhone 18 系列 A20 芯片将用台积电 2nm 工艺，试产良率高
iPhone
江苏第三代半导体研究院取得一种前驱体封装容器及气相沉积系统专利...
第三代半导体
独立存储器龙头江波龙公告称已向港交所提交上市申请...
半导体 江波龙
九峰山实验室在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备...
氮化镓
Cadence 获威尔士政府 250 万英镑支持，将设半导体设计中心解人才需求...
半导体
NAND FLASH ( 2026/7/7 19:26:17 )
DRAM ( 2026/7/7 19:26:17 )
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