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华为哈勃增资至94.8亿,半导体产业投资“多点开花”

近日,据天眼查显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“华为哈勃”)发生工商变更,出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币...

半导体 华为 哈勃科技

IC设计

捷扬微电子完成B轮亿元级融资

2月28日,业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司(以下简称“捷扬微”)宣布完成了B轮系列融资,融资金额...

芯片设计 半导体融资

IC设计

最高奖励1500万!北京海淀区瞄准集成电路设计

近日,为支持集成电路产业高质量发展,中关村科学城管委会制定了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》(以下简称“申报指南”),对面向海淀区...

集成电路 芯片设计

IC设计

半导体领域新势力崛起,韦尔股份、圣邦微电子等成立多家新公司

近年来,半导体市场需求持续攀升,加上中国对自主可控技术愈发重视,半导体行业迎来了一波新公司成立潮,这些新公司涵盖了芯片设计、制造、设备...

半导体 集成电路

IC设计

人工智能驱动,海光信息、澜起科技净利润大增

DeepSeek横空出世,极大降低了AI应用门槛,进而加速AI终端落地。AI大模型效应下,全球算力需求不断崛起,相关AI厂商尤其是国内厂商持续受益.....

人工智能 澜起科技 AI

IC设计

英特尔扩展至强6产品组合,AI性能飙升2倍,网络性能飞跃

在企业加速推进基础设施现代化的进程中,为了满足人工智能等新兴工作负载的需求,从数据中心到网络,从边缘计算到个人电脑,对高性能和高能效的算力...

英特尔 人工智能 英特尔处理器

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参观预登记通道开启!探索电子制造新边界,NEPCON China 电子展2025年4月22-24日邀您抢占未来先机

随着物联网、5G通信、大数据等新技术的发展,电子制造业的应用场景不断扩展,技术更新换代速度极快...

半导体 半导体封测 汽车电子

IC设计

中国科学家实现半导体量子点与CMOS兼容芯片重大突破!

中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破,成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创...

CMOS传感器 半导体材料

IC设计

新加坡公布预算案,拟加大投资芯片

新加坡半导体产业起步于20世纪60年代,近年来也在进一步发展半导体产业,已构建了涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链条的半导体产业体系...

半导体 芯片

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