存储器资讯-第3页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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三星电子停止接单LPDDR4及LPDDR4X产品

2026-04-20

三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等...

时空科技拟 10.78 亿元收购嘉合劲威跨界切入半导体存储赛道

2026-04-20

时空科技披露拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，作价 10.78 亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100% 股权

SK海力士正式量产192GB容量SOCAMM2，“建立面向AI服务器的存储器性能新基准”

2026-04-20

2026年4月20日，SK海力士宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（千兆字节）容量SOCAMM2产...

DRAM SK海力士 AI服务器

韩媒称存储巨头定档今夏美股上市

2026-04-17

据《韩国先驱报》报道，SK海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。

佰维存储Q1营收、净利同比双增

2026-04-16

2026年一季度，佰维存储实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元，同比扭亏为盈...

20亿定增出炉，联芸科技重仓数据中心存储主控芯片

2026-04-14

近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入...

SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

2026-04-14

SanDisk计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营...

南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

2026-04-14

南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币，环比增长63.1%，净利润飙升至260.6亿新台币...

外媒：三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍

2026-04-13

据ET News报道，三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展...

三星电子 HBM

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