存储器资讯-第3页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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中微半导：研发的存储产品二季度开始出货

2026-07-03

公司自研NOR Flash存储产品二季度已实现出货，但现阶段仅百万级营收，规模尚小，约束因素为代工产能与产品料号偏少...

中微半导体

铠侠-闪迪联盟启动332层BiCS10闪存样品交付，1Tb TLC率先出样

2026-07-03

7月3日，铠侠与闪迪联合联盟正式对外宣布，双方协同研发的第十代BiCS FLASH 3D闪存现已开启工程样品交付工作...

闪迪SanDisk 铠侠

三星披露 HBM4E 良率突破七成，第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证

2026-07-02

三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上...

AMD自适应SoC首次集成封装上内存

2026-07-02

AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品...

消息称三星重启SF1.4工艺商业化，提前启动设备研发

2026-07-01

消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...

三星电子晶圆代工

江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力

2026-07-01

江波龙6月30日宣布mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司已建设完成mSSD月产能百万级交付能力...

赋能AI算力！Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘评测

2026-06-29

金士顿近期推出的Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘，正是为这一波AI浪潮量身打造的高性能解决方案...

高通推出HBC近内存计算架构，配套两代AI加速器公布迭代时间表

2026-06-26

高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构，旨在打破存储墙瓶颈，大幅提升内存容量和带宽...

美光第三财季营收大幅超出预期，同比增幅超三倍

2026-06-25

财报数据显示，公司第三财季总营收达到414.6亿美元，明显高于市场此前给出的353亿美元一致预期...

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