2026-05-18
5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破...
2026-05-15
此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的完整容量选择，并支持4-DIMM与8-DIMM配置...
2026-05-15
三星研发新型多层堆叠扇出晶圆级封装技术，升级铜柱规格提升带宽与堆叠容量；SK海力士同步推进高带宽存储封装方案，适配移动端及XR设备AI算力需求...
2026-05-13
中微半导正式发布自研32MbitSPINORFlash芯片，型号为CMS25Q32A，是继今年1月首款NORFlash后存储产品系列化的最新成果...
2026-05-13
据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）...
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