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存储大厂新厂动工,半导体先进封装战局激烈

近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

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两家存储大厂展示最新产品

CES 2025国际消费电子展上,半导体产品动态引起极大关注,存储器也不例外...

SK海力士 美光科技

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群联推出新旗舰PCIe 5.0 SSD主控!

采用台积电6nm制程,性能指标方面较上代PS5026-E26进一步提升...

SSD 群联

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世界唯一可超频 OC RDIMM,单条 256GB 6000MHz 超大容量!

2024年12月19日,全何科技股份有限公司,作为全球高性能内存解决方案的领导者,隆重宣布推出全球首款DDR5 OC RDIMM可超频的大容量内存模组...

内存 DDR5

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“温州鞋王”存储收购案折戟

2025年伊始,奥康股份发布关于终止收购联和存储的公告。公告称,双方因交易的具体方案、交易条件未能达成一致...

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芝奇内存展示DDR5-10600 2x24GB 超频潜力,搭配ASUS ROG Crosshair X870E Apex主板

2025年1月8日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布DDR5内存搭配华硕最新的ASUS ROG Crosshair X870E...

内存 芝奇国际 DDR5

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存储市场迎三大挑战!

刚刚过去的2024年,存储市场上演了一出“冰与火之歌”:终端市场消费电子复苏迟缓,AI应用则继续强势突围。存储产品因而开启两极化发展:消费类存储...

DRAM 存储器 NAND Flash

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新型存储技术划重点,六部门发文

近日,国家发改委等6部门发布关于促进数据产业高质量发展的指导意见,提出把握数据产业变革趋势,面向数据采集、存储、治理、分析、流通...

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三星完成HBM4逻辑芯片设计,采自家4纳米制程

三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计

HBM

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