存储器资讯-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英伟达与SK海力士宣布共同开发下一代AI内存

4小时前分享

英伟达与SK海力士6月8日宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发...

SK海力士英伟达

英伟达CEO黄仁勋称三大存储芯片生产商均有资格供应HBM4芯片

5小时前分享

英伟达首席执行官黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片...

力积存储更新港交所招股书，三度冲刺港股主板上市

2026-06-05

据港交所官方披露信息，浙江力积存储科技股份有限公司于2026年5月29日更新上市招股说明书，正式推进香港主板IPO进程...

芝奇于Computex 2026展示全新「焰锋戟X」系列支持AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low Latency

2026-06-05

芝奇国际正式发表全新焰锋戟X DDR5 内存系列，支持最新 AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low La...

存储突围：国内企业级SSD的进击与变局

2026-06-04

国内企业级SSD厂商凭借技术自研能力的提升和供应链的逐步完善，在这一轮需求增长中迎来重要发展窗口期...

芝奇于Computex 2026展示多款DDR5 内存解决方案与大容量配置

2026-06-03

包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 内存等...

三星电子HBM5细节曝光或采用铜基HPB散热技术预计2028年实现量产

2026-06-03

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB散热方案...

SK海力士清州厂区发生火情：现场已完成处置，生产未受影响

2026-06-01

据央视记者获悉，当地时间6月1日上午10时32分左右，位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内，连接两个生产间的气体室发生火灾...

韩厂重心转向HBM放缓NAND迭代，铠侠闪迪借机扩产抢占AI存储市场

2026-06-01

受战略重心转移影响，三星、SK海力士推迟新一代NAND量产节奏，铠侠与闪迪顺势加大投资，依托新一代高密度NAND产品，抢抓AI推理场景爆发的存储增量机...

闪迪SanDisk 铠侠

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