注册

存储大厂离IPO又进一步!

近期,媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请,预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请,目标10月底首次公开发行...

存储器 铠侠

存储器

存储大厂NAND技术迎突破

AI人工智能正推动存储器产业强劲发展,AI应用带来了海量数据增长,存储容量与性能需求大幅提升,NAND Flash技术重要性不断....

三星电子 NAND Flash 半导体存储器

存储器

半导体产业迎爆发新风口,存储芯片厂商重金“下注”

自ChatGPT发布以来,人工智能AI迅速席卷全球,引发了新一轮的科技革命。与此同时,随着HBM市场需求持续火爆,以SK海力....

SK海力士 AI芯片 HBM

存储器

紫光国芯成功登陆新三板

据“西安紫光国芯UniIC” 消息,7月1日,西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板(企业简称“紫光国芯”)...

DRAM芯片 存储芯片 紫光国芯

存储器

至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片

至讯创新科技(无锡)有限公司(简称:至讯创新)成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片,实现了业内同等容....

闪存芯片 NAND Flash 至讯创新

存储器

全球三大存储厂“你追我赶”

6月28日,美光科技宣布,公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局....

三星 半导体存储器 美光科技

存储器

存储大厂铠侠公布蓝图:2027年实现1000层3D NAND堆叠

近日,据媒体报道,日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠....

存储器 NAND Flash 铠侠

存储器

传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发....

内存 美光科技 HBM

存储器

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

SK海力士表示:“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术,以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DRAM后,...

SK海力士 SSD固态硬盘 AI芯片

存储器

< 8910111213......359>