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SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

SanDisk计划于今年下半年推出原型产品,日本已成为该生产基地的热门候选地。业内人士预计,试点生产线将于下半年建成,并在年底前后投入运营...

闪迪SanDisk

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南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

南亚科技第一季度合并营收达490.9亿新台币,环比增长63.1%,净利润飙升至260.6亿新台币...

DRAM 南亚科

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外媒:三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍

据ET News报道,三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展...

三星电子 HBM

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转为长期协议,三星和SK海力士将重置大型科技公司存储器合同

外媒报道,三星和 SK 海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同,转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式...

SK海力士 三星电子

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受益于AI和存储浪潮,三星第一季度在中国获得超过2000项专利批准

据The Guru报道,三星第一季度获批专利总数达到2083项,较去年同期的1933项增长约7.8%...

三星电子

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三星SSD控制器导入RISC-V,逐步降低对Arm的依赖

据Wccftech报道,三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片,并首次以RISC-V架构为核心,借此降低对Arm IP的依赖...

三星电子 SSD

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SK海力士开始出货业界首款321层QLC固态硬盘,4月向戴尔供货

4月8日,SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品

SK海力士 闪存

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三星据称已解决SOCAMM2翘曲问题

据报道,三星已成功解决了其SOCAMM2设计中的一个关键技术难题——“翘曲”问题,或在量产时间表上领先美光和SK海力士...

三星

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三星电子2026年Q1业绩指引创历史新高

数据显示,一季度合并销售额约133万亿韩元(约合人民币6065亿元),同比增长68.1%...

三星

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