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美光车规级LPDDR5 、UFS 3.1产品已应用于理想L9

8月3日, 美光科技宣布,其车规级高性能LPDDR5 DRAM内存和基于3D TLC NAND技术的UFS 3.1产品已被应用于理想汽车最新推出的全尺...

存储器 DDR 美光科技

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Solidigm正式推出首款消费级SSD 采用144层3D NAND

8月3日,NAND闪存解决方案提供商Solidigm于今日正式推出Solidigm™ P41 Plus固态盘(SSD)。这也是Solidigm自202...

SSD固态硬盘 NAND Flash PC

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这家国产存储大厂第四代TLC 3D NAND正式发布,供应链:232层

8月3日,长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上正式发布了基于晶栈®(Xtacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。相比长江存储...

长江存储 闪存 存储技术

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国内又一存储集成电路产业基地开工,预计2024年底建成投产

2022年8月2日下午,时创意举办“存储集成电路产业基地”项目开工奠基仪式。今年初,时创意成功通过产业遴选获批“存储集成电路产业基地”项目用地...

存储芯片 半导体存储器 时创意

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SK海力士成功研发全球最高层238层4D NAND闪存

近日,SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品,并计划在2023年上半年正...

存储器 SK海力士 NAND Flash

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铠侠、慧荣科技、雷克沙...揭露SSD新动态

近期,铠侠、慧荣科技、大普微等一些存储企业相继披露其SSD新品动态。慧荣科技企业级PCle 5.0 SSD主控方案新鲜出炉...

SSD 铠侠 大普微

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佰维存储:带上你的飞扬少年,来一场全新的半导体封测“Factory Tour”!

8月6日,佰维存储面向10-18岁青少年,推出半导体封测“Factory Tour”开放日。我们诚邀您和您的飞扬少年,一同揭秘“存储芯片”诞生背后的故...

存储芯片 半导体存储器 佰维存储

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相约硅谷,共话存储 | 佰维存储与您相约全球闪存峰会FMS2022

8月2日至4日,为期3天的全球闪存峰会FMS2022将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。FMS为国际闪存行业的盛会,佰维自2019以来已连续多年参加...

SSD 存储芯片 佰维存储

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基于自研主控芯片,大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货

近期,国内头部企业级SSD存储厂商深圳大普微电子(DapuStor)再传佳音,其PCIe Gen4 企业级SSD产品已先后获得北美知名国际互联网/云计...

半导体存储器 SSD主控芯片 大普微

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