存储器资讯-第7页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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铠侠 UFS 5.0 嵌入式闪存开始送样

2026-02-26

2月25日，铠侠宣布，其已开始提供面向下一代 UFS 标准（UFS 5.0）的嵌入式闪存评估样品...

SK海力士与闪迪正式启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程

2026-02-26

2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会...

SK海力士 HBM

内存封装厂集体涨价：涨幅达30%

2026-02-19

内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延...

高通收到三星LPDDR6X样品，或与AI250芯片配合使用

2026-02-19

三星可能会打造基于LPDDR6X的SOCAMM2模块...

铠侠公布最新财报：营收创新高

2026-02-17

受惠于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需求，以及智能手机市场的高阶化转型，铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单...

SSD NAND Flash 铠侠

聚辰股份：2025年度净利润同比增长25.01%

2026-02-14

聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片等出货量快速增长...

聚辰半导体 DDR5

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

2026-02-14

据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造...

半导体设备 HBM

三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

2026-02-13

三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供...

三星电子 HBM4

芝奇宣布 2026 世界杯超频大赛正式登场，赛事总奖金高达 40,000 美金!

2026-02-11

芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」线上选拔赛即将盛大开跑...

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