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台积电、高通两大半导体巨头试水存储赛道?

近日,晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利,其中都包括一项与存储领域相关的专利...

高通 台积电 存储芯片

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HBM技术竞赛升级!

据韩国媒体businesskorea报道,存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在....

SK海力士 内存 HBM

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兆易创新发布2024年半年报!

8月20日,兆易创新发布2024年半年报,上半年实现营业收入36.09亿元,同比增长21.69%;归属于上市公司股东的净利润5.17亿元....

存储器 兆易创新

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存储产业变革的风吹到了SSD

AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇,DRAM领域HBM需求与日俱增,而在NAND Flash领域,SSD关注度持续上升,推....

存储器 SSD SSD固态硬盘

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传佰维存储与FADU公司合作

近日,据媒体报道,佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录,双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案....

存储器 佰维存储

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富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED

8月20日,富士通半导体存储器解决方案株式会社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)宣布,自2...

存储器 半导体存储器 存储技术

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东芯股份拟2亿元增资砺算科技,进军GPU芯片设计领域

8月19日,东芯股份发布晚间公告称,公司拟通过自有资金2亿元,向砺算科技(上海)有限公司(下简称“上海砺算”)增资,认购....

存储芯片 芯片设计 GPU

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突发停电!这家存储大厂部分机台停运,晶圆受损

8月13日下午,中国台湾地区新北市大雷雨造成停电,存储器大厂南亚科工厂传出停电约20分钟,但启动不断电系统(UPS)后,黄...

存储器 南亚科

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NEO发表最新3D X-AI芯片,新技术可取代HBM?

专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术,取代目前用于AI GPU加速器的HBM....

存储技术 3D DRAM HBM

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