存储器资讯-第55页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？

2024-07-19

据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为....

三星内存存储技术

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

2024-07-18

美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上.....

SSD 美光科技

HBM4，掀起波澜

2024-07-18

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4...

存储器内存 HBM

中国科研团队发表新成果，有望用于未来数据存储技术

2024-07-17

据中国新闻网7月16消息，从安徽大学获悉，该校杜海峰、宋东升教授团队制备出世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，这一成....

存储器大数据半导体元器件

三星新动作！

2024-07-17

7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X...

联发科三星内存

HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？

2024-07-15

近日，行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

DRAM 半导体存储器 HBM

新紫光集团报到，存储+先进工艺...

2024-07-12

7月11日，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”，并发布了四大创新技术方向，分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解....

存储器紫光集团人工智能

2025年存储产业进入上升循环？

2024-07-11

存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现快速增长....

存储器华邦电子美光科技

华邦：明年存储器市况显著乐观

2024-07-11

近期，存储厂商华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦从2022年第2季开始感受到存储器销量下滑，经过八个季度后，今年第2季陆续感受...

存储器华邦电子

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