存储器资讯-第75页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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存储厂商逐鹿HBM3E市场

2024-03-27

近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层....

三星电子半导体存储器 HBM

又一国产存储商获融资

2024-03-26

近期，媒体报道深圳大普微电子股份有限公司（大普微）完成新一轮战略融资，投资方包括深投控、华软资本、深圳中投德勤投资....

存储芯片大普微

国内这两家存储厂商获资本青睐！

2024-03-25

当前，随着AI人工智能、大数据、云计算等领域的快速发展，存储市场需求亦水涨船高。在此前景下，产业链相关厂商亦获得了资本市场的青睐....

存储器存储芯片金泰克

英韧第9颗量产主控： PCIe 5.0消费级主控YRS820发布

2024-03-22

继去年9月宣布量产的PCIe 5.0企业级主控YRS900后，3月21日，英韧科技的主控大家庭又迎来一位新成员：YRS820...

存储大厂业绩高于预期

2024-03-22

当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美...

存储芯片半导体存储器美光科技

西部数据展示多款存储新品，助力业界迈向存储新高度！

2024-03-21

近日，西部数据以“存储周期，激发潜能”为主题的CFMS|Memory S 2024上带来了新一代车规级UFS 3.1存储解决方案....

闪存芯片存储芯片西部数据

存储大厂现场展示HBM3E产品

2024-03-20

近日，存储大厂美光科技在GTC 2024活动，展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产，并预计2024年第...

DDR 美光科技 HBM

SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货

2024-03-19

2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货...

SK海力士半导体存储器 HBM

中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展

2024-03-18

近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍，在最新完成的研究中，其研究团队提...

存储器存储技术

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