存储器资讯-第78页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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深圳：2025年存储总量达到90EB

2023-12-07

近期，深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》（以下简称《行动计划》）...

乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一

2023-12-07

业界认为，从明年来看，存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一，但将殊途同归，在不久的将来半导体行业或迎来上升...

硅晶圆存储芯片 MCU

传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存

2023-12-07

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备...

三星半导体设备 HBM

存储大厂宣布232层3500系列SSD已发售

2023-12-07

当地时间12月5日，美光科技宣布，采用其232层TLC NAND的美光3500系列NVMe SSD已开始发售，面向OEM市场...

存储器 SSD 美光科技

金泰克荣获2023年度存储风云榜金奖

2023-12-06

11月29日，以“数智创新 AI未来”为主题的2023中国数据与存储峰会在北京召开。此次峰会就如何跨越数据和经济之间的鸿沟难题展开...

半导体存储器金泰克Kimtigo DDR5

CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！

2023-12-06

11月末，CXL 3.1新版本正式发布。本次CXL 3.1是对CXL 3.0版本的渐进性的更新，新规范对横向扩展 CXL 进行了额外的结构改进、新的可...

半导体存储器内存存储技术

江波龙与金士顿将共同出资设立合资公司

2023-12-05

近期，江波龙与金士顿共同签署了意向性备忘录，双方将共同出资设立合资公司，双方分别持有合资公司51%和49%的股份...

半导体存储器金士顿Kingston 江波龙

佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地

2023-12-05

据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区...

DRAM NAND Flash 佰维存储

芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区

2023-12-04

近日，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目...

存储器固态硬盘

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