存储器资讯-第79页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地

2023-12-01

据“ BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发...

存储器封测晶圆测试佰维存储

突破！长鑫存储LPDDR5正式发布，国产存储发展起速

2023-11-29

11月28日，长鑫存储宣布推出LPDDR5系列DRAM产品，并成功完成了与小米、传音等国产手机品牌机型的上机验证...

DRAM 半导体存储器长鑫存储

存储市场挑战与机遇，康盈半导体如何应对？

2023-11-29

存储器市场供需情况正逐步改善，消费电子市场也在逐渐恢复生机，但未来产业发展仍旧挑战与机遇并存。这一背景下，消费类存储厂商如何自处...

半导体存储器消费电子康盈半导体

《存储产业季度观察》重磅上线！存储市况、大厂动态、价格走势一网打尽！

2023-11-28

为了更好地帮助企业应对挑战、迎接机遇，TrendForce集邦咨询旗下全球半导体观察整合存储行业领域丰富的研究资源，正式推出《存储产业季度观察》...

DRAM NAND Flash 存储芯片

存储模组厂商积极发力DDR5

2023-11-27

随着PC与服务器领域平台不断推陈出新，DDR5日益受到市场青睐。除了原厂持续布局外，近期威刚、十铨科技、宇瞻等模组厂商亦积极投入DDR5...

存储器服务器 DDR5

佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础

2023-11-27

佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司掌握16层叠Die、30~40μm...

DRAM NAND Flash 佰维存储

两家国内存储厂商谈行业前景

2023-11-24

当前，存储芯片价格渐涨，引来业界关注，针对行业复苏问题，近期国内存储厂商向外发表了看法...

存储芯片佰维存储东芯半导体

除了涨价，未来存储器市场还可以期待什么？

2023-11-24

进入2023年第四季度，随着原厂减产效应逐渐奏效，加上部分应用市场需求持续强劲，存储器市场DRAM与NAND Flash价格迎来全面上涨...

存储器 AI HBM

国内一存储芯片总部项目签约

2023-11-23

据无锡太湖湾科创城消息，近日，扬贺扬存储芯片总部项目签约仪式在无锡高新区召开。项目预计未来三年销售收入将突破10亿元...

集成电路 NAND Flash 存储芯片

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