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存储厂商持续减产,市场何时迎来供需平衡?

近日,台湾地区《工商时报》等媒体报道,DRAM厂商南亚科将跟进大厂减产策略,调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出...

DRAM 存储器 南亚科

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10亿元民翔半导体存储项目签约

据金峰经济开发区消息,9月15日,金峰经济开发区管委会与深圳民翔控股集团有限公司签订民翔半导体存储项目投资协议....

存储器 半导体 半导体存储器

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HBM4将迎来大突破?

AI大势下,高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前,备受存储市场关注。近期,媒体报道下一代HBM将迎来重大变化,HBM4内存堆栈将采用...

半导体存储器 内存 HBM

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外媒:三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化

据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称,三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20%...

三星 闪存芯片 存储芯片

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报名通道开启!MTS2024存储产业趋势研讨会重磅来袭

2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束...

存储器 存储芯片 半导体存储器

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SK集团会长崔泰源:“龙仁半导体集群,书写挑战和创新的历史”

2023年9月15日,SK海力士表示,今日,SK集团会长崔泰源亲自访问了在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”...

存储器 SK海力士 存储芯片

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白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键

9月14日,SK海力士宣布与英特尔公司(Intel)共同发布白皮书,该白皮书证实,SK海力士DDR5服务器DRAM搭载英特尔CPU,其性能达到...

DRAM SK海力士 DDR5

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存储厂商HBM订单激增!

近期,三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示,公司客户当前的HBM订单比去年增加了一倍多...

DRAM 三星 HBM

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传三星预计2026年量产新一代HBM4

据韩媒报道,三星为了掌握快速成长的HBM市场,将大幅革新新一代产品制程技术,预计2026年量产新一代HBM产品——HBM4...

三星 内存 HBM

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