汽车电子资讯-第14页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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聚集车规芯片，三星半导体与芯驰科技达成战略合作

2023-08-03

8月2日，三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步...

三星存储芯片汽车芯片

龙头企业6500万欧元建厂，这类芯片需求持续旺盛

2023-08-02

消费电子市场疲软的大环境下，车用芯片市场成为独特风景线，吸引厂商持续投资，助力未来产业成长...

汽车电子博世车用半导体

车用芯片风景独好！

2023-07-26

近期，恩智浦与德州仪器两家半导体大厂最新财报也凸显出车用芯片对当前以及未来半导体产业发展的重要作用...

德州仪器恩智浦半导体车用半导体

恩智浦二季度营收优于预期，汽车芯片营收同比增长9%至18.66亿美元

2023-07-26

当地时间7月24日，恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二财报。财报显示，恩智浦二季度营收32.99亿美元，同比下滑0.4%...

物联网汽车芯片恩智浦半导体

破解汽车“芯慌”难题，湖北实现3款国内空白车规级芯片首次流片

2023-07-24

7月23日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体披露重要信息：已实现3款国内空白车规级芯片首次流片...

汽车电子汽车芯片车用半导体

年增54%，预估2023年车用TDDI出货量约3,800万颗

2023-07-20

根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出，随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年...

汽车电子驱动IC 车用半导体

大唐恩智浦宣布DNB系列电池管理AFE芯片实现大规模商用

2023-07-20

近日，汽车半导体公司大唐恩智浦宣布车规级电池管理芯片DNB1168正式投入大规模量产...

汽车电子恩智浦半导体车用半导体

又一百亿美元合同签订，车企与半导体厂商的抱团之路

2023-07-19

当地时间7月18日，欧洲车企Stellantis宣布，该公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年....

芯片汽车电子碳化硅

车用PCB产值逆势上扬，2022~2026年CAGR预估可达12%

2023-07-18

根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示，由于PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下...

汽车电子车用半导体 PCB

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