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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-04-09
华海清科发布公告,近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业...
半导体设备
材料/设备
2026-04-07
公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元,同比大幅增长654.79%—761.60%;扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元...
化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON宣布计划在马来西亚建立新的制造工厂,旨在增强其全球竞争力...
MOCVD设备 化合物半导体
2026-04-01
融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备等核心设备的国内市场化布局,加速产品产业化落地与客户交付...
2026-03-31
3月30日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式在港股上市,成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件...
碳化硅
中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元,同比增长36.62%,经营业绩创下历史新高...
半导体设备 中微半导体
2026-03-30
九州一轨于2026年3月27日发布公告,公司拟与江苏通用半导体有限公司共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司...
半导体材料
2026-03-27
国产离子注入装备领先企业先导基电旗下凯世通携全品类离子注入机解决方案集中亮相...
2026-03-26
ALD系列新品由拓荆科技ALD事业部总经理刘武平先生讲解,经过迭代升级,本次发布了两款原子层沉积新品 VS-300T Astra-s SiN 和 PF...
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )