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先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州

据徐州发布消息,6月16日,铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行,此次集中签约7个项目...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

日媒:日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应

据日经中文网6月16日报道,由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以氧化...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

6月15日,正帆科技发布公告,为推动公司整体产业发展战略布局,进一步配套并服务客户,公司拟计划...

集成电路 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

总投资180亿元,这个半导体产业项目签约广东河源

近日,广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式...

半导体 半导体材料 碳化硅

材料/设备

芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级

日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数)...

集成电路 半导体设备 芯源微

材料/设备

东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备

根据日经中文网的消息,东京电子6月8日发布消息称,将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备,该设备将和ASML生产的EUV光刻设备进行组合...

ASML

材料/设备

中科院:上海光机所计算光刻技术研究取得进展

近日,中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形...

集成电路 芯片 光刻机

材料/设备

ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援力拼原时程问世

NA值0.55的第2代EUV光刻机在当前研发阶段遭遇了瓶颈,使得原本预计最快2023年问世的时程,传出可能将延后到2025-2026年...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

总投资3亿元 赛郎特电子特气智能设备和容器研发项目落户苏滁

6月7日,苏州赛郎特“电子特气智能设备和容器研发”项目签约落户中新苏滁高新区。赛郎特是一家专业从事电子级特种气体容器...

半导体 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

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