2026-03-23
据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基...
2026-03-20
先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合...
2026-03-20
天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币...
2026-03-20
研硅公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，项目总投资4亿元...
2026-03-19
英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术...
微信公众平台
