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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-03-17
普雨科技成立于2024年7月22日,是一家专注于纳米压印光刻设备研发、生产与产业化的高科技企业...
光刻机
材料/设备
SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布,该企业已在近期完成450~2300V宽电压范围碳化硅 (SiC) 平面MOSFET工艺平台的开发....
SK海力士 碳化硅
2026-03-16
3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动...
硅片
3月12日,上海新阳披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元...
2026-03-13
3月12日,港交所官网披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...
碳化硅
2026-03-12
3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜...
2026-03-03
3月2日晚间,沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元,本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目...
2026-03-02
近日,国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破,三大重点企业相继传来交付相关利好消息...
近日,北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位,在宽禁带半导体铁电性研究领域...
半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )