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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-09
长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投...
碳化硅
材料/设备
2026-02-06
近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技（深圳）有限公司宣布完成新一轮融资...
半导体设备
2026-02-05
合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司完成新一轮融资，专注中高端半导体光掩模研发与生产...
半导体材料
该计划总投资规模约5000亿日元，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器...
IC载板
2026-02-04
近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门...
三星
2026-02-03
近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告...
2026-01-29
1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业...
半导体设备 半导体IPO
荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报，实现营收97亿美元，创下历史新高；毛利率达52.2%，净利润为28亿欧元...
ASML 半导体设备 光刻机
2026-01-28
2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司宣布完成近亿元 B 轮融资，投资方包括华舆转型升级基金等...
半导体材料 光刻胶
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
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