材料/设备资讯-第12页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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日本半导体材料厂Resonac宣布涨价

2026-01-20

日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上...

半导体材料

我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束

2026-01-19

中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机近日成功出束...

半导体设备功率半导体

“纸尿裤材料大王”跨界！延江股份拟收购半导体材料商

2026-01-19

1月18日晚间，主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买甬强科技98.54%的股权...

半导体材料

中科大团队在新型半导体材料领域取得重要进展

2026-01-16

中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展

半导体材料

金海通：2025年净利润预增104%到168%

2026-01-15

经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%%.....

半导体设备封装测试

鼎龙股份：筹划发行H股并在香港联交所上市

2026-01-15

1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份并在香港联合交易所有限公司上市事项...

光刻胶半导体IPO

LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

2026-01-15

LG电子正在开发用于高带宽存储器的混合键合堆叠设备早期版本，计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...

Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆

2026-01-14

当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm碳化硅晶圆...

恒坤新材：合肥光刻材料工厂已完成部分规划建设

2026-01-09

恒坤新近期表示，公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设，将逐步释放产能...

半导体材料光刻胶

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