材料/设备资讯-第12页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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中微公司领投，半导体设备迎新一轮资本加码

2026-03-26

半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放...

半导体设备

80亿美元，SK海力士巨资采购ASML EUV光刻机

2026-03-26

据韩联社和路透社等媒体报道，存储巨头SK海力士公司正在引进EUV（极紫外）光刻设备，以加快产能扩张和向先进工艺过渡...

SK海力士光刻机

青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投

2026-03-25

本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代...

北方华创发布全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备

2026-03-25

该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对超高深宽比...

半导体设备北方华创

香港首个，事关半导体设备

2026-03-25

香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼...

半导体设备

有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片

2026-03-25

近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸...

半导体材料硅片

聚焦集成电路装备，全国首只AIC产业并购基金揭牌

2026-03-24

首期募集规模57.02亿元...

ASML将跨入后段封装设备市场？

2026-03-24

以满足下一代高带宽内存（HBM）等高端产品的制造需求

引领超大尺寸变革：硅来实现12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

2026-03-23

自主创新工艺领先，解决超大尺寸碳化硅加工难题...

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